大功率IGBT用耐高温环氧灌封胶的研制

来源期刊：绝缘材料2016年第3期

论文作者：曾亮 黎超华 李忠良 李鸿岩 姜其斌

文章页码：24 - 28

关键词：大功率IGBT;耐高温环氧树脂;灌封胶;无机填料;

摘    要：以AG-70、TDE-85、ZTE-140耐高温环氧树脂为基础,使用桐油酸酐与三（2-羟乙基）异氰脲酸酯为原料合成的赛克-桐油酸酐（TTOA）为固化剂,添加活性稀释剂、环氧增韧剂、氧化铝（Al2O3）和碳化硅（Si C）填料等,制备了耐高温环氧电子灌封胶,筛选出最合适的耐高温环氧树脂体系配方。结果表明:经过配方优化后的耐高温环氧胶力学性能良好,介电性能优良,可以满足大功率IGBT模块的封装使用要求。