无机粉体及其表面改性对有机硅电子灌封料阻燃性、电性能和力学性能影响

来源期刊：合成材料老化与应用2015年第6期

论文作者：康维佳 何红

文章页码：12 - 15

关键词：复合粉体;表面改性;电子灌封料;绝缘性;电气性能;

摘    要：以有机硅树脂为基料、复合粉体为填料,制备有机硅电子灌封料,采用硅烷偶联剂（KH-570）γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷对粉体进行表面处理,研究了粉体种类及其表面改性及用量对有机硅电子灌封料的阻燃性、电学性能和力学性能的影响。研制的有机硅电子灌封料具有良好的阻燃性、电性能和力学性能,可用于较高电压等级的产品,满足避雷器的电气性能要求。