MGH956合金板材电子束焊和氩弧焊的接头组织与性能研究

来源期刊：航空材料学报2011年第4期

论文作者：田耘 郭万林 杨峥 淮军锋 柳光祖 李文林 李帅华

文章页码：33 - 38

关键词：氧化物弥散强化;MGH956合金;电子束焊;氩弧焊;

摘    要：对MGH956合金板材的电子束焊和氩弧焊接头组织及其室温～1100℃的拉伸性能进行了研究。采用光学显微镜和扫描电镜对接头组织和拉伸断口的检验结果表明:电子束焊和氩弧焊使母材中原有超细的氧化物弥散强化相明显粗化,接头组织中有更粗大、且取向与母材原始晶粒取向相垂直的晶粒生成,以及不可避免地留有孔洞。组织上的改变导致接头不仅800℃以上的高温强度明显降低,而且低温脆性倾向明显加剧。MGH956合金板材电子束焊和氩弧焊的接头组织和拉伸性能表明,电子束焊具有明显的优势,具备工程应用的潜力。