简介概要

提高覆铜板耐漏电起痕指数的研究

来源期刊：绝缘材料2006年第5期

论文作者：朱学文

关键词：印制电路; 基板; 耐漏电起痕指数; 氢氧化铝; 无卤环氧树脂;

摘要：通过降低印制电路板的基板表层的溴含量并加入氢氧化铝,显著提高了基板的相比漏电起痕指数(CTI),并同时提高了基板的尺寸稳定性、耐热性、玻璃化温度.

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朱学文¹

(1.深圳太平洋绝缘材料有限公司,广东,深圳,518052)

摘要:通过降低印制电路板的基板表层的溴含量并加入氢氧化铝,显著提高了基板的相比漏电起痕指数(CTI),并同时提高了基板的尺寸稳定性、耐热性、玻璃化温度.

关键词:印制电路; 基板; 耐漏电起痕指数; 氢氧化铝; 无卤环氧树脂;

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