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载体金属化镀层对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响

来源期刊：工程科学学报1993年第3期

论文作者：黄继华钱乙余姜以宏裴佳莹

文章页码：293 - 297

关键词：SMT;可靠性;热循环;陶瓷芯片载体;镀层;

摘要：研制了一种用于SMT软钎焊接头热循环可靠性试验的热循环发生装置和一种SMT模拟陶瓷芯片载体,用该热循环装置、模拟芯片载体和统计学方法研究了芯片载体金属化镀层对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响。

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黄继华，钱乙余，姜以宏，裴佳莹

关键词：SMT;可靠性;热循环;陶瓷芯片载体;镀层;