晶粒尺寸与保载载荷对Cu膜纳米压入蠕变性能的影响
来源期刊：金属学报2004年第10期
论文作者：徐可为 王飞
关键词：纳米压入; 蠕变; 晶粒尺寸; 应力指数;
摘 要：利用纳米压入仪对Si片上的多晶Cu膜进行压入蠕变研究.实验结果显示晶粒尺寸大于200 nm时,应力指数对晶粒尺寸不敏感.当晶粒尺寸小于200 nm时,因压头底部更多的晶粒参与变形,应力指数随晶粒尺寸的降低而增大.认为薄膜材料存在一个对应力指数不敏感的最小临界晶粒尺寸lc.Cu膜的应力指数随保载载荷增大而增大,其主要原因在于高载荷下位错强化机制使蠕变率降低.
徐可为1，王飞1
(1.西安交通大学金属材料强度国家实验室,西安,710049)
摘要:利用纳米压入仪对Si片上的多晶Cu膜进行压入蠕变研究.实验结果显示晶粒尺寸大于200 nm时,应力指数对晶粒尺寸不敏感.当晶粒尺寸小于200 nm时,因压头底部更多的晶粒参与变形,应力指数随晶粒尺寸的降低而增大.认为薄膜材料存在一个对应力指数不敏感的最小临界晶粒尺寸lc.Cu膜的应力指数随保载载荷增大而增大,其主要原因在于高载荷下位错强化机制使蠕变率降低.
关键词:纳米压入; 蠕变; 晶粒尺寸; 应力指数;
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