Si对无压浸渗SiC_p/Al复合材料显微组织与热导率的影响

来源期刊：工程科学学报2008年第1期

论文作者：马强 何新波 任淑彬 曲选辉

文章页码：45 - 110

关键词：SiCp/Al复合材料;无压浸渗;显微组织;热导率;

摘    要：研究了Al-8Mg基体中添加Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织和热导率的影响.结果表明,Si能够改善Al与SiC的润湿性,减少复合材料孔隙度,抑制界面反应,提高相对密度.不含Si时,Al与SiC界面反应严重,并且润湿性较差,导致复合材料的热导率和相对密度较低;当基体中添加质量分数12%的Si时,界面反应受到完全抑制,热导率取得最大值;进一步提高基体中Si含量,由于铝基体的热导率随Si含量的增加而降低,导致复合材料的热导率也随之降低.