基于Pro/Mechanica的IPM散热分析及优化

来源期刊：功能材料与器件学报2013年第1期

论文作者：甘屹 王兆凯 孙福佳 何燕

文章页码：15 - 19

关键词：IPM;有限元;热分析;Pro/Mechanica;散热;封装;

摘    要：建立了三菱IPM的简化热模型,利用有限元分析方法,运用Pro/Mechanica为对其工作温度场进行了分析。针对芯片自身结温超过芯片的最大可承受温度的情况,对IPM的散热性能提出了优化方案,采用针形散热器以实现其外表热量的快速散发。并提出一种新型的封装形式,即用塑封树脂和铝合金进行混合封装。通过热分析表明,该封装对于IPM芯片散热有着明显的作用。