表面活性剂对Ag-10Pd复合粉形貌的影响

来源期刊：贵金属2013年第4期

论文作者：陈立桥 李世鸿 金勿毁 熊庆丰 刘继松 黄富春 罗慧 王珂

文章页码：17 - 21

关键词：金属材料;银钯粉;电子浆料;表面活性剂;制备;

摘    要：银钯浆料具有较好焊接性与抗银迁移能力及可调的烧结温度,使得银钯复合粉在厚膜微电子浆料中占有重要的地位。采用水合肼作为还原剂,通过表面活性剂种类的选择、加入方式的改变及加入量的控制,制备了不同形貌的Ag-10Pd复合粉。结果表明,聚乙烯吡咯烷酮对制备单分散的多面体银钯复合粉有较好的作用,而明胶的加入可以获得较好的球形复合粉,对其加入方式与加入量进行调控,可以选择性制备不同粒径与形态的Ag-10Pd复合粉。