非晶态铜磷钎料真空钎焊紫铜的性能
来源期刊：有色金属2009年第1期
论文作者：张静 俞伟元 路文江
关键词：金属材料; Cu-Ni-Sn-P薄带钎料; 真空钎焊; 润湿性; 显微组织;
摘 要：利用快速凝固技术和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料和普通钎料,将两种钎料在四种钎焊温度(660,670,680,690℃)和四种保温时间(5,10,15,20min)下与紫铜进行真空钎焊,借助差热分析(DTA)、X衍射(XRD)、电子探针分析(EPMA)分析,探讨在不同钎焊条件下两种钎料钎焊接头的熔点、润湿性及钎焊接头显微组织差异.结果表明,非晶钎料的熔点比普通钎料低约4.5℃,结晶区间缩小3.5℃,非晶钎料润湿性明显优于普通钎料,非晶钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强.
张静1，俞伟元2，路文江2
(1.河西学院,机电工程系,甘肃,张掖,734000;
2.兰州理工大学,材料科学与工程学院,兰州,730050)
摘要:利用快速凝固技术和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料和普通钎料,将两种钎料在四种钎焊温度(660,670,680,690℃)和四种保温时间(5,10,15,20min)下与紫铜进行真空钎焊,借助差热分析(DTA)、X衍射(XRD)、电子探针分析(EPMA)分析,探讨在不同钎焊条件下两种钎料钎焊接头的熔点、润湿性及钎焊接头显微组织差异.结果表明,非晶钎料的熔点比普通钎料低约4.5℃,结晶区间缩小3.5℃,非晶钎料润湿性明显优于普通钎料,非晶钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强.
关键词:金属材料; Cu-Ni-Sn-P薄带钎料; 真空钎焊; 润湿性; 显微组织;
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