CMOS兼容的微机械P/N多晶硅热电堆红外探测器
来源期刊：功能材料与器件学报2007年第3期
论文作者：李铁 王跃林 刘义冬 王翊
关键词：红外; 热电堆; 微电子机械系统;
摘 要：提出一种采用正面开口进行湿法腐蚀释放热电堆的结构,通过利用高精度光刻、LPCVD(low -pressure chemical vapor deposition)薄膜生长、IBE(ion beam etching)干法刻蚀、TMAH ((CH3)4NOH)腐蚀等微机械加工技术,设计并制作了CMOS兼容的微机械多晶硅热电堆红外探测器.实验得到的器件成品率达到90%以上,响应率为12.5 V/W,探测率1×107 cmHz1/2/W,为进一步大规模红外面阵研究奠定了基础.
李铁1，王跃林1，刘义冬1，王翊1
(1.中国科学院上海微系统与信息技术研究所,传感技术联合国家重点实验室,上海,200050;
2.中国科学院研究生院,北京,100049)
摘要:提出一种采用正面开口进行湿法腐蚀释放热电堆的结构,通过利用高精度光刻、LPCVD(low -pressure chemical vapor deposition)薄膜生长、IBE(ion beam etching)干法刻蚀、TMAH ((CH3)4NOH)腐蚀等微机械加工技术,设计并制作了CMOS兼容的微机械多晶硅热电堆红外探测器.实验得到的器件成品率达到90%以上,响应率为12.5 V/W,探测率1×107 cmHz1/2/W,为进一步大规模红外面阵研究奠定了基础.
关键词:红外; 热电堆; 微电子机械系统;
【全文内容正在添加中】
