Au/In等温凝固焊接失效模式研究

来源期刊：功能材料与器件学报2001年第1期

论文作者：王铁兵 施建中 谢晓明

关键词：芯片焊接; 等温凝固; 金铟体系; 失效模式;

摘    要：研究了Au/In等温凝固芯片焊接的失效模式,对每种失效模式的失效原因进行了讨论,并提出了相应的解决途径。结果表明:镀铟层过厚,会使焊层中产生Ni9In4相和大量空洞,导致焊层出现早期失效;焊接过程中芯片与衬底平行度不好,会使加载压力在焊区分布不均,并导致焊区局部区域发生Au/In不浸润;焊接温度过高,则焊层内会出现较大的热应力,可导致芯片或焊层开裂;在300oC高温下,由于过渡层Ni与Au/In相的反应,焊区内出现大量空洞,导致焊层剪切强度下降。对Au/In体系在未来高温电子器件芯片焊接中的应用,尚需寻找合适的过渡层材料。