Ti合金与SiC_p/Al复合材料在无压浸渗同步复合过程中的相容性
来源期刊：航空材料学报2009年第6期
论文作者：赵会友 张磊 崔岩
关键词：铝基复合材料; 无压浸渗; 界面; Ti合金; 相容性; 结合强度; aluminum metal matrix composite; pressureless infiltration; interface; titanium alloy; compatibility; bonding strength;
摘 要：采用熔铝无压浸渗复合工艺在高体份SiC_p/Al复合材料制备过程中同步复合Ti合金零部件(圆柱体),研究了这种跨宏-微观尺度、超混杂铝基复合材料的微观组织及性能,特别是SiC_p/Al复合材料与Ti合金零部件之间的相容性.结果表明,复合材料性能优异、组织致密,SiC颗粒分布均匀、无偏聚现象.SiC_p/Al复合材料与Ti合金之间的界面结合非常紧密,Ti元素向铝合金基体一侧有一定距离的扩散,并且出现了可增强界面结合的连续、无缺陷的界面反应物薄层,SEM和XRD分析表明界面反应产物为Al2Ti,界面剪切强度超过200MPa,完全可以满足在复合材料中的Ti合金零部件处加工装配孔的要求.
赵会友1，张磊2，崔岩2
(1.中国矿业大学,北京,机电与信息工程学院,北京,100083;
2.北京航空材料研究院,先进复合材料国防科技重点实验室,北京,100095)
摘要:采用熔铝无压浸渗复合工艺在高体份SiC_p/Al复合材料制备过程中同步复合Ti合金零部件(圆柱体),研究了这种跨宏-微观尺度、超混杂铝基复合材料的微观组织及性能,特别是SiC_p/Al复合材料与Ti合金零部件之间的相容性.结果表明,复合材料性能优异、组织致密,SiC颗粒分布均匀、无偏聚现象.SiC_p/Al复合材料与Ti合金之间的界面结合非常紧密,Ti元素向铝合金基体一侧有一定距离的扩散,并且出现了可增强界面结合的连续、无缺陷的界面反应物薄层,SEM和XRD分析表明界面反应产物为Al2Ti,界面剪切强度超过200MPa,完全可以满足在复合材料中的Ti合金零部件处加工装配孔的要求.
关键词:铝基复合材料; 无压浸渗; 界面; Ti合金; 相容性; 结合强度; aluminum metal matrix composite; pressureless infiltration; interface; titanium alloy; compatibility; bonding strength;
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