烧结工艺对铜电子浆料导电性能的影响

来源期刊：材料科学与工程学报2015年第1期

论文作者：刘晓琴 苏晓磊 刘新锋 屈银虎

文章页码：112 - 116

关键词：铜电子浆料;烧结工艺;导电性能;

摘    要：为了研究烧结工艺对铜电子浆料性能的影响,本文采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上,通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和四探针电导率测试仪对烧结后的试样进行了表征。结果表明:在氮气保护性气氛下,以5℃/min升温速率升到100℃,保温10min,烘干湿膜,然后以10℃/min的升温速率升到峰值温度450℃,保温20min,制得的导电铜膜层的导电性能最佳,电阻为13.45mΩ/□,满足工业化生产的要求。