碳纳米管阵列应用于热界面材料的研究进展
来源期刊:材料导报2010年第11期
论文作者:陈宏源 周振平 李清文
文章页码:1 - 6
关键词:碳纳米管阵列;热界面材料;大功率电子器件;应用;
摘 要:介绍与评价了近年来用于改善作为热界面材料(TIM)的碳纳米管阵列性能的方法,探讨了碳纳米管阵列形貌、缺陷状态、界面处理和固化材料引入对碳纳米管阵列导热性能的影响,总结了其在热界面材料领域应用所需要具备的条件,即能够作为热界面材料的碳纳米管阵列必须满足形貌合适、缺陷较少、一定程度复合、接触界面热阻低、封装工艺合理等一系列要求。
陈宏源,周振平,李清文
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
摘 要:介绍与评价了近年来用于改善作为热界面材料(TIM)的碳纳米管阵列性能的方法,探讨了碳纳米管阵列形貌、缺陷状态、界面处理和固化材料引入对碳纳米管阵列导热性能的影响,总结了其在热界面材料领域应用所需要具备的条件,即能够作为热界面材料的碳纳米管阵列必须满足形貌合适、缺陷较少、一定程度复合、接触界面热阻低、封装工艺合理等一系列要求。
关键词:碳纳米管阵列;热界面材料;大功率电子器件;应用;