大功率LED封装用散热铝基板的制备与性能研究
来源期刊：材料导报2011年第2期
论文作者：方亮 钟前刚 何建 刘高斌 李艳炯 郭培
文章页码：130 - 134
关键词：LED;铝基板;阳极氧化;热阻;厚度;绝缘电阻率;
摘 要：通过正交试验分析了阳极氧化法制备LED封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参数制备了阳极氧化铝基板,将LED分别封装在自制基板和深圳光恒光电公司提供的铝基板上,检测温度与时间变化的关系,结果表明,自制散热铝基板性能更优。
方亮1,2，钟前刚1，何建1，刘高斌1，李艳炯1，郭培1
1. 重庆大学应用物理系2. 重庆大学光电技术及系统教育部重点试验室
摘 要：通过正交试验分析了阳极氧化法制备LED封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参数制备了阳极氧化铝基板,将LED分别封装在自制基板和深圳光恒光电公司提供的铝基板上,检测温度与时间变化的关系,结果表明,自制散热铝基板性能更优。
关键词：LED;铝基板;阳极氧化;热阻;厚度;绝缘电阻率;
