厚膜焊区Au-Pt导体浆料
来源期刊：贵金属2004年第4期
论文作者：张晓明 刘婀娜 俞守耕
关键词：金属材料; 厚膜微电子技术; Au-Pt导体; 焊区; 粘结剂; Metal materials; Thick-film microelectronic technology; Au-Pt conductor; Soldered area; Binder;
摘 要：用聚乙烯醇作分散剂,抗坏血酸作还原剂,将氯金酸还原到Au;以水合肼作还原剂,将氯铂酸盐还原到Pt,分别制备了Au粉和Pt粉;Au、Pt粉的平均尺寸分别为0.55μm和≈0.08μm.用氧化物和硼硅酸盐作粘结剂配制了1种玻璃粘结、3种混合粘结的浆料.浆料性能测量结果表明,一种性能较好的浆料有:拉伸强度＞20N/mm2,烧结后收缩≤0.003mm,片电阻率≤40mΩ/□/25μm,30次浸锡后的溶蚀量为0.062～0.087mm.CuO溶入玻璃改善了化学键,从而提高了附着力.
张晓明1，刘婀娜1，俞守耕1
(1.昆明贵金属研究所,云南,昆明,650221)
摘要:用聚乙烯醇作分散剂,抗坏血酸作还原剂,将氯金酸还原到Au;以水合肼作还原剂,将氯铂酸盐还原到Pt,分别制备了Au粉和Pt粉;Au、Pt粉的平均尺寸分别为0.55μm和≈0.08μm.用氧化物和硼硅酸盐作粘结剂配制了1种玻璃粘结、3种混合粘结的浆料.浆料性能测量结果表明,一种性能较好的浆料有:拉伸强度＞20N/mm2,烧结后收缩≤0.003mm,片电阻率≤40mΩ/□/25μm,30次浸锡后的溶蚀量为0.062～0.087mm.CuO溶入玻璃改善了化学键,从而提高了附着力.
关键词:金属材料; 厚膜微电子技术; Au-Pt导体; 焊区; 粘结剂; Metal materials; Thick-film microelectronic technology; Au-Pt conductor; Soldered area; Binder;
【全文内容正在添加中】
