等静压成型对干湿法结合工艺制备多层片式电感(MLCI)的影响

李海鑫¹，贾利军¹，李元勋^1,2，王旭²

1. 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室2. 东莞-电子科技大学电子信息工程研究院

摘 要：用干湿法结合工艺和等静压成型制备多层片式电感(MLCI)。等静压成型较传统的热压成型相比,可以明显提高器件的致密度以及密度均匀性,然而等静压成型压力对于产品的影响却是复杂的。压力过小,产品易出现分层开裂,压力过大则会造成切割线错位以及内电极短路等影响。分析了待切割巴块切割线错位度与等静压压力之间的关系并提出了改进方法。另外,实验也发现了内电极短路率与等静压压力之间的关系,通过实验验证,给出了制造MLCI合理的成型压力范围为4~8MPa。

关键词：多层片式电感;等静压成型;干湿法结合工艺;切割线错位度;内电极短路率;