石墨烯/SnO₂/Cu复合材料微观组织及性能

来源期刊：稀有金属材料与工程2018年第11期

论文作者：宋美慧 张煜 李艳春 王珏 张伟君 张晓臣

文章页码：3559 - 3563

关键词：铜基复合材料;石墨烯;SnO2;微观组织;

摘    要：采用微波水热合成法对石墨烯进行表面改性,形成石墨烯/SnO₂纳米复合物,将其用于粉末冶金法制备石墨烯/SnO2/Cu复合材料。采用多种分析测试手段对复合材料的微观组织及性能进行研究。结果表明,石墨烯表面吸附的SnO₂纳米颗粒不会在复合材料制备过程中脱落,并可有效抑制石墨烯团聚,提高复合材料的致密度、硬度和热导率等性能。制备的石墨烯/SnO₂/Cu复合材料致密度为91.0%,硬度（HBW）为1660 MPa,热导率为139 W/（m·℃）,远高于Graphene/Cu复合材料。Graphene/SnO₂/Cu复合材料中,界面结合良好,无开裂和界面反应;基体Cu中的刃型位错、形变孪晶以及石墨烯表面的SnO₂纳米颗粒,是导致复合材料电导率下降的主要原因。