简介概要

介电材料表面金属化技术的发展概况

来源期刊：材料保护2001年第6期

论文作者：何正平陈松陈永言刘仁志

关键词：表面金属化; 塑料电镀; 孔金属化; 直接镀;

摘要：介绍了介电材料表面金属化技术的发展概况.简述了原有化学镀工艺的缺点,着重介绍了近十余年来塑料电镀、PC板孔金属化、直接镀工艺三方面的发展:表面化学改性膜、碳胶膜、导电聚合物膜工艺.介绍了几种商品工艺.

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何正平¹，陈松¹，陈永言¹，刘仁志¹

(1.武汉风帆电镀技术有限公司)

摘要:介绍了介电材料表面金属化技术的发展概况.简述了原有化学镀工艺的缺点,着重介绍了近十余年来塑料电镀、PC板孔金属化、直接镀工艺三方面的发展:表面化学改性膜、碳胶膜、导电聚合物膜工艺.介绍了几种商品工艺.

关键词:表面金属化; 塑料电镀; 孔金属化; 直接镀;

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