金属连接体用Mn-Cu尖晶石涂层的制备及其高温氧化导电性能

来源期刊：腐蚀与防护2020年第1期

论文作者：周天池 丁江涛 赖永彪 孙杭 郭平义

文章页码：9 - 13

关键词：尖晶石;连接体;Cu-Mn;涂层;原位氧化;

摘    要：为阻止Cr的外扩散、改善金属连接体的高温性能,采用高能微弧合金化（HEMAA）工艺,选用Mn-35Cu（原子分数%）合金电极在430SS基体上制备了Cu-Mn尖晶石涂层,然后在750℃空气中原位氧化得到Cu-Mn复合尖晶石涂层。结果表明:Cu-Mn复合尖晶石涂层致密,附着力良好;涂层的主要成分除了Cu-Mn尖晶石氧化物外,还含有一定量的Mn2O3,氧化层中基体元素Cr、Fe含量较低。涂层在800℃时的面比电阻测试结果显示,氧化100h后得到的复合Cu-Mn尖晶石涂层的电阻值为10mΩ·cm2。高能微弧合金化原位氧化后的复合Cu-Mn尖晶石涂层是一种很有前景的金属连接体涂层。