简介概要

Interfacial microstructures and thermodynamics of thermosonic Cu-wire bonding

图书来源:微电子制造先进封装进展

作 者:韩雷 李军辉 王福亮

出版时间:2012-12     定 价:115元

图书ISBN:978-7-5487-0709-7

出版单位:中南大学出版社



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Interfacial microstructures and thermodynamics of thermosonic Cu-wire bonding
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