(SiC)_TiN/Cu复合材料的热物理性能和焊接性能

来源期刊：稀有金属材料与工程2012年第S2期

论文作者：章林 路新 何新波 曲选辉 吴茂 朱鸿民

文章页码：450 - 454

关键词：包覆粉末;SiC/Cu复合材料;热膨胀系数(CTE);热导率;钎焊;

摘    要：以醇盐水解-氨气氮化法在SiC颗粒表面包覆TiN,然后采用放电等离子体烧结进行致密化,重点分析所制备的（SiC）TiN/Cu复合材料的热物理性能和焊接性能。结果表明:醇盐水解-氨气氮化法能够制备出TiN包覆SiC复合粉末,TiN包覆层均匀连续,能够提高材料的致密度并改善界面结合。（SiC）TiN/Cu复合材料的热膨胀系数介于8.1×10-6～11.9×10-6K-1之间,并且随着SiC体积分数的增加而降低。（SiC）TiC/Cu复合材料经过8次热循环以后的残余塑性应变为4.0×10-4。当SiC的体积分数为30%时,复合材料的热导率达到270W·m-1·K-1。Ag-Cu-Ti钎料在900℃时能在（SiC）TiN/Cu复合材料上完全铺展,具有良好的润湿性。（SiC）TiN/Cu复合材料与Ag-Cu-Ti钎料焊接接头的剪切强度高达56MPa。