热处理对Ag-Cu-Zn(-Sn)系925银合金力学性能和显微组织的影响
来源期刊：材料导报2007年增刊第1期
论文作者：杨珍 沈丁杰 杨青青 熊惟皓 王荣辉
关键词：925银合金; 热处理; 力学性能; 显微组织;
摘 要：采用氩气保护水冷铜坩埚非自耗电极电弧熔炼制备了5种Ag-Cu-Zn(-Sn)系925银合金,并系统研究了热处理工艺对其力学性能和显微组织的影响.结果表明:含适量Zn、或Zn和Sn的925银合金,经700 ℃固溶0.5 h后,硬度显著高于925Ag75Cu合金,且显微组织中出现大量退火孪晶;在200～250 ℃温度区间时效,硬度明显提高,且显微组织中出现浮凸状组织.
杨珍1，沈丁杰1，杨青青1，熊惟皓1，王荣辉1
(1.华中科技大学模具技术国家重点实验室,武汉,430074)
摘要:采用氩气保护水冷铜坩埚非自耗电极电弧熔炼制备了5种Ag-Cu-Zn(-Sn)系925银合金,并系统研究了热处理工艺对其力学性能和显微组织的影响.结果表明:含适量Zn、或Zn和Sn的925银合金,经700 ℃固溶0.5 h后,硬度显著高于925Ag75Cu合金,且显微组织中出现大量退火孪晶;在200～250 ℃温度区间时效,硬度明显提高,且显微组织中出现浮凸状组织.
关键词:925银合金; 热处理; 力学性能; 显微组织;
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