气敏材料Au-WO3催化特性的物理解释
来源期刊：功能材料2001年第3期
论文作者：王旭升 三浦则雄 山添升 周晓华 薛丽君
关键词：半导体气体传感器; 气敏机理; 催化剂; Au; WO3;
摘 要：对Au-WO3粉体材料的制备及氨敏特性进行了研究,得到材料的电阻和对氨的灵敏度随Au含量的增加先增大,达到某一极值后减小的实验结果,本文还用透射电子显微镜(TEM)观察了Au颗粒在WO3表面的分布情况,发现Au颗粒的团聚现象.根据电子催化模型对Au在WO3表面的随机分布情况进行了计算机模拟,模拟结果与实验观测现象相符,在此基础上给出了Au颗粒催化机理的定性物理解释.
王旭升1，三浦则雄2，山添升2，周晓华1，薛丽君1
(1.西安电子科技大学,技术物理学院,;
2.日本九州大学研究生院,材料科学与工程系,)
摘要:对Au-WO3粉体材料的制备及氨敏特性进行了研究,得到材料的电阻和对氨的灵敏度随Au含量的增加先增大,达到某一极值后减小的实验结果,本文还用透射电子显微镜(TEM)观察了Au颗粒在WO3表面的分布情况,发现Au颗粒的团聚现象.根据电子催化模型对Au在WO3表面的随机分布情况进行了计算机模拟,模拟结果与实验观测现象相符,在此基础上给出了Au颗粒催化机理的定性物理解释.
关键词:半导体气体传感器; 气敏机理; 催化剂; Au; WO3;
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