Sn含量对Al/Pb-Sn复合阳极在电积铜过程中结构和性能的影响

来源期刊：材料保护2017年第7期

论文作者：张永春

文章页码：57 - 122

关键词：Al/Pb-Sn复合阳极;电催化活性;耐腐蚀性;铜电积;

摘    要：为了制备性能优异的电积铜用阳极,采用电沉积的方法在铝合金基体表面制备了电积铜用Al/Pb-Sn复合阳极。通过循环伏安法（CV）和时间-电位（t-E）曲线分析了Al/Pb-Sn复合阳极膜在电积铜过程中的阳极过程、耐蚀性和电催化活性;采用扫描电镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）分析复合电极的形貌及相结构;研究了Sn含量对复合阳极在电极铜过程中结构和性能的影响。CV和t-E曲线分析显示Sn含量的增加促进了Al/Pb-Sn复合阳极阳极反应的进行,使Al/Pb-Sn复合阳极耐腐蚀性和电催化活性增大。SEM分析显示随着Sn含量的增大,Al/Pb-Sn复合阳极的镀态表面和氧化膜的晶粒尺寸增大。XRD谱分析显示随着Sn含量的增大,阳极膜上具有较高电催化活性和耐蚀性的β-PbO₂相含量增大。