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简介概要

低成本高频电路用覆铜板的研制

来源期刊：玻璃钢/复合材料2001年第3期

论文作者：王四清 张斌 万少平 陶文斌 王严杰

关键词：高频电路; 环氧改性异氰酸酯; 覆铜板;

摘    要：本文介绍了国内外高频电路用覆铜板的技术进展，着重研究了一种环氧改性异氰酸酯类粘合剂，结果表明采用该粘合剂/E型玻璃纤维布制备的层压板产品具有成本低、介电性能良好等特点。

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