基于热绝缘的多孔硅技术及其在微传感器中的应用
来源期刊：无机材料学报2005年第3期
论文作者：田斌 胡明
关键词：多孔硅; 热绝缘; 热导率; 微传感器;
摘 要：介绍了多孔硅的热导率特性以及孔径、孔隙率、热处理等因素对其影响.分析了目前基于热绝缘的多孔硅制备技术发展现状,着重对阶梯电流法和脉冲电流法进行了介绍和比较,认为脉冲电流法因为其特殊的优势,将在以后的发展中得到更广泛的应用.多孔硅由于其热绝缘特性以及技术优势,已经在微传感器领域得到广泛的应用.
田斌1，胡明1
(1.天津大学电子信息工程学院,天津,300072)
摘要:介绍了多孔硅的热导率特性以及孔径、孔隙率、热处理等因素对其影响.分析了目前基于热绝缘的多孔硅制备技术发展现状,着重对阶梯电流法和脉冲电流法进行了介绍和比较,认为脉冲电流法因为其特殊的优势,将在以后的发展中得到更广泛的应用.多孔硅由于其热绝缘特性以及技术优势,已经在微传感器领域得到广泛的应用.
关键词:多孔硅; 热绝缘; 热导率; 微传感器;
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