碳化硅增强铝基复合材料的力学性能和断裂机制
来源期刊：材料研究学报2009年第2期
论文作者：刘越 李曙 金鹏 肖伯律
关键词：复合材料; 铝基复合材料; 颗粒尺寸; 粉末冶金法; 力学性能; 断裂机制;
摘 要：研究了碳化硅颗粒(SiCp)尺寸对用粉末冶金法制备体积分数为15%的SiCp/2009铝基复合材料力学性能和断裂机制的影响.结果表明,复合材料的强度随着SiCp尺寸的增大而减小,塑性则随着颗粒的增大而增大.当SiCp尺寸为1.5μm时,SiCp/2009A1复合材料的断裂主要以界面处撕裂和基体材料的开裂为主;当SiCp尺寸为20 μm时,复合材料的断裂主要以SiCp断裂为主;当SiCp尺寸处于两者之间时,SiCp/2009A1复合材料界面处撕裂和SiCp断裂的共同作用决定复合材料的断裂.
刘越1，李曙1，金鹏1，肖伯律1
(1.中国科学院金属研究所,沈阳,110016;
2.东北大学材料与冶金学院,沈阳,110004)
摘要:研究了碳化硅颗粒(SiCp)尺寸对用粉末冶金法制备体积分数为15%的SiCp/2009铝基复合材料力学性能和断裂机制的影响.结果表明,复合材料的强度随着SiCp尺寸的增大而减小,塑性则随着颗粒的增大而增大.当SiCp尺寸为1.5μm时,SiCp/2009A1复合材料的断裂主要以界面处撕裂和基体材料的开裂为主;当SiCp尺寸为20 μm时,复合材料的断裂主要以SiCp断裂为主;当SiCp尺寸处于两者之间时,SiCp/2009A1复合材料界面处撕裂和SiCp断裂的共同作用决定复合材料的断裂.
关键词:复合材料; 铝基复合材料; 颗粒尺寸; 粉末冶金法; 力学性能; 断裂机制;
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