硼硅酸盐玻璃的低温烧结研究
来源期刊：材料开发与应用2008年第1期
论文作者：张树人 唐彬 周晓华 夏树刚
关键词：莫来石; 溶胶凝胶法; LTCC; 硼硅酸盐玻璃;
摘 要：莫来石陶瓷材料作为高性能集成电路的候选材料,在电子封装基片领域有着广阔的应用前景,但过高的烧结温度限制了其发展.本文利用溶胶-凝胶法制备能够在低温实现烧结的硼硅酸盐玻璃,作为引入相以实现莫来石陶瓷封装材料的低温共烧,通过研究CaO、B2O3、SiO2的不同组成并引入ZnO、P2O5作为助烧剂,最终制得了能够在800℃实现低温烧结的硼硅酸盐玻璃,其线性收缩率约为22.4%～24.0%,表观密度为2.21+/-0.1,ε=4.1+/-0.2,tgδ<0.06%,Rj>1.0×1012Ω·cm.
张树人1，唐彬1，周晓华1，夏树刚1
(1.电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川,成都,610054)
摘要:莫来石陶瓷材料作为高性能集成电路的候选材料,在电子封装基片领域有着广阔的应用前景,但过高的烧结温度限制了其发展.本文利用溶胶-凝胶法制备能够在低温实现烧结的硼硅酸盐玻璃,作为引入相以实现莫来石陶瓷封装材料的低温共烧,通过研究CaO、B2O3、SiO2的不同组成并引入ZnO、P2O5作为助烧剂,最终制得了能够在800℃实现低温烧结的硼硅酸盐玻璃,其线性收缩率约为22.4%～24.0%,表观密度为2.21+/-0.1,ε=4.1+/-0.2,tgδ<0.06%,Rj>1.0×1012Ω·cm.
关键词:莫来石; 溶胶凝胶法; LTCC; 硼硅酸盐玻璃;
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