常化温度对TSCR流程制备低碳低硅无取向硅钢组织和性能的影响

来源期刊：机械工程材料2011年第3期

论文作者：董廷亮 岳尔斌 李建军 仇圣桃 赵沛

文章页码：15 - 38

关键词：TSCR流程;常化;低碳低硅无取向硅钢;

摘    要：在实验室试制了TSCR流程的低碳低硅无取向硅钢,研究了在850～1050℃不同温度常化对冷轧量0.5mm厚钢板再经950℃×7min退火后的组织、织构和磁性能的影响。结果表明:随常化温度的升高,使热轧板晶粒尺寸增大,晶界更清晰,组织均匀性更好;由于第二相AlN和MnS析出物尺寸比较大,使冷轧退火后钢板晶粒也随常化温度升高呈单调增大趋势;γ有利织构和{111}、{112}不利织构与常化温度升高同时增强,但前者增强更多;冷轧板退火后铁损随常化温度升高呈单调下降,磁感呈单调上升趋势。