薄层芳纶复合材料壳体的后加工研究
来源期刊：宇航材料工艺2002年第2期
论文作者：魏伯荣 李名琦 蒋海滨
关键词：芳纶复合材料; 机械加工; 激光;
摘 要：针对芳纶复合材料壳体后加工存在的问题,本文采用了通用机械加工和激光加工两种方法,通过优化加工工艺,分析了钻头的几何形状、转速、加工条件(冷却和施加背衬材料)等因素对加工的表面质量及尺寸的稳定性的影响,进而探讨了采用通用机械加工方法需要注意的一些问题,且对比分析了激光加工的特点及其实际应用的条件.
魏伯荣1，李名琦2，蒋海滨1
(1.西北工业大学化学工程系,西安,710072;
2.汉江机械厂,襄樊,441002)
摘要:针对芳纶复合材料壳体后加工存在的问题,本文采用了通用机械加工和激光加工两种方法,通过优化加工工艺,分析了钻头的几何形状、转速、加工条件(冷却和施加背衬材料)等因素对加工的表面质量及尺寸的稳定性的影响,进而探讨了采用通用机械加工方法需要注意的一些问题,且对比分析了激光加工的特点及其实际应用的条件.
关键词:芳纶复合材料; 机械加工; 激光;
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