冷轧板再结晶退火中组织和织构演变的研究
来源期刊：材料热处理学报2007年第4期
论文作者：任慧平 张晓燕 金自力 王宝峰 孔学云
关键词：电子背散射衍射(EBSD); 薄板坯连铸连轧(CSP); 再结晶; 织构;
摘 要：薄板坯连铸连轧(CSP)热轧板料经热处理来适当调整组织后进行冷轧及退火,并运用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了再结晶退火中组织和织构的演变.结果表明:发生再结晶的温度范围是530℃～590℃,590℃为完全再结晶温度;再结晶发生时冷轧变形基体和新晶粒取向的晶界角度差大约为25°～55°;{111}〈110〉、{111}〈112〉取向在再结晶初期和中期发生很大的变化,而{001}〈110〉、{112}〈110〉取向在再结晶后期才发生很大的变化;EBSD检测的结果分析可得{001}〈110〉、{112}〈110〉、{111}面取向储存的变形能依次增加.
任慧平1，张晓燕2，金自力1，王宝峰1，孔学云1
(1.内蒙古科技大学材料与冶金学院,内蒙古,包头,014010;
2.包头钢铁(集团)
摘要:薄板坯连铸连轧(CSP)热轧板料经热处理来适当调整组织后进行冷轧及退火,并运用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了再结晶退火中组织和织构的演变.结果表明:发生再结晶的温度范围是530℃～590℃,590℃为完全再结晶温度;再结晶发生时冷轧变形基体和新晶粒取向的晶界角度差大约为25°～55°;{111}〈110〉、{111}〈112〉取向在再结晶初期和中期发生很大的变化,而{001}〈110〉、{112}〈110〉取向在再结晶后期才发生很大的变化;EBSD检测的结果分析可得{001}〈110〉、{112}〈110〉、{111}面取向储存的变形能依次增加.
关键词:电子背散射衍射(EBSD); 薄板坯连铸连轧(CSP); 再结晶; 织构;
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