化学镀和粉末冶金法制备W-15Cu复合材料及性能研究(英文)
来源期刊:稀有金属材料与工程2015年第12期
论文作者:罗来马 谭晓月 卢泽龙 罗广南 昝祥 程继贵 吴玉程
文章页码:3005 - 3008
关键词:W-15Cu复合材料;化学镀;显微结构;
摘 要:用化学镀和粉末冶金的方法制备出W-15Cu复合材料。首先用化学方法对W粉表面预处理,然后在其表面化学镀铜。得到的复合粉末用图谱进行表征。发现用化学镀的方法制备出的W-15Cu复合粉末纯度非常高,且W颗粒均匀、被Cu致密的包覆着。呈现出包状结构。这种复合粉末表现出优异的压制性能,压坯分别在300,400,500,600 MPa的压制压力下成形。压坯在1250℃温度下保温90min烧结后,从其断口形貌可以发现W颗粒没有明显的长大,且W颗粒表面特征并没有发生改变,仍然表现出预处理后的表面特征。对烧结体的相对密度、硬度、抗弯强度和电导率同样进行了表征。
罗来马1,2,谭晓月1,卢泽龙1,罗广南3,昝祥1,2,程继贵1,2,吴玉程1,2
1. 合肥工业大学3. 中科院等离子体物理研究所
摘 要:用化学镀和粉末冶金的方法制备出W-15Cu复合材料。首先用化学方法对W粉表面预处理,然后在其表面化学镀铜。得到的复合粉末用图谱进行表征。发现用化学镀的方法制备出的W-15Cu复合粉末纯度非常高,且W颗粒均匀、被Cu致密的包覆着。呈现出包状结构。这种复合粉末表现出优异的压制性能,压坯分别在300,400,500,600 MPa的压制压力下成形。压坯在1250℃温度下保温90min烧结后,从其断口形貌可以发现W颗粒没有明显的长大,且W颗粒表面特征并没有发生改变,仍然表现出预处理后的表面特征。对烧结体的相对密度、硬度、抗弯强度和电导率同样进行了表征。
关键词:W-15Cu复合材料;化学镀;显微结构;