简介概要

固体电解质(玻璃)与硅的阳极连接机理及界面分析

来源期刊:材料导报2006年增刊第1期

论文作者:秦会峰 胡利方 宋永刚 孟庆森

关键词:Pyrex玻璃; 硅; 阳极连接; 静电场力;

摘    要:固体电解质(玻璃)与硅片通过阳极连接可以实现良好键合.采用SEM和EDS对界面结构进行了分析.连接的过程与由耗尽层产生的静电场力有紧密关系,通过建立的模型分析了电场力产生的原因.实验表明:温度、压力、连接时间、表面光洁度、电压是影响连接质量的重要因素,优化连接参数是形成良好连接界面的前提.

详情信息展示

固体电解质(玻璃)与硅的阳极连接机理及界面分析

秦会峰1,胡利方1,宋永刚1,孟庆森1

(1.太原理工大学材料科学与工程学院,太原,030024)

摘要:固体电解质(玻璃)与硅片通过阳极连接可以实现良好键合.采用SEM和EDS对界面结构进行了分析.连接的过程与由耗尽层产生的静电场力有紧密关系,通过建立的模型分析了电场力产生的原因.实验表明:温度、压力、连接时间、表面光洁度、电压是影响连接质量的重要因素,优化连接参数是形成良好连接界面的前提.

关键词:Pyrex玻璃; 硅; 阳极连接; 静电场力;

【全文内容正在添加中】

<上一页 1 下一页 >

有色金属在线官网  |   会议  |   在线投稿  |   购买纸书  |   科技图书馆

中南大学出版社 技术支持 版权声明   电话:0731-88830515 88830516   传真:0731-88710482   Email:administrator@cnnmol.com

互联网出版许可证:(署)网出证(京)字第342号   京ICP备17050991号-6      京公网安备11010802042557号