冷轧对原位生长三维石墨烯/铜基复合材料性能的影响

来源期刊：材料导报2020年第S2期

论文作者：于镇洋 吕本元 何威

文章页码：1390 - 1394

关键词：冷轧;界面结合;石墨烯;铜基复合材料;

摘    要：石墨烯增强铜基复合材料具有高强度和高导电性等优点,在新型高导铜基复合材料中很受关注。为了进一步解决外加石墨烯增强体的团聚问题以及改善其与基体之间的结合情况,本工作采用乙炔作为碳源在多孔铜基体上原位沉积生长大面积三维连续薄层石墨烯,并采用二次冷轧、退火的工艺最终得到综合性能优良的石墨烯/铜基复合材料。研究结果表明,随着轧制次数的增加,石墨烯增强铜基复合材料的致密度得到进一步提高,因此电导率能够接近纯铜,且抗拉强度相比之下能提高49.5%。该方法所制备的石墨烯质量优良并且在轧制后保持与基体之间的良好结合,高致密度的复合材料导电性能与力学性能也可根据制备过程工艺参数进行控制,为石墨烯/铜基复合材料的制备提供了新的加工思路。