双脉冲电镀非晶态Ni-P工艺对镀层性能的影响
来源期刊：材料保护2010年第3期
论文作者：晋春 郭永 李江 胡双启 黄德华 赵建国
关键词：双脉冲电镀; 非晶态Ni-P; 平均电流密度; 正向占空比; 温度; 亚磷酸; 柠檬酸钠; pulse reverse plating; amorphous Ni-P; average cur-rent density; duty cycle; temperature; phosphorous acid; sodium citrate;
摘 要：双脉冲电镀制备的镀层性能优异,而目前双脉冲电镀非晶态Ni-P镀层鲜见报道.利用双脉冲电镀制备非晶态Ni-P合金镀层,研究了平均电流密度、正向占空比、温度、亚磷酸及柠檬酸钠浓度对镀层性能的影响.结果表明:随着平均电流密度增大,Ni-P镀层的沉积速率增加,腐蚀电位越来越负,镀层表面由平整致密变得有气孔和凸起,甚至起皮;正向占空比从30%增大至70%时,镀层的组织结构从完全非晶态转变为晶态,腐蚀电位越来越负,正向占空比为30%时,腐蚀电位最正,最不易被腐蚀;温度影响镀层的光亮度和平整度,70℃时镀层外观形貌最优,腐蚀电位最正;随亚磷酸浓度的增加,镀层外观形貌由平整致密变得有大量黑色条纹和起皮,为了得到外观形貌较好且腐蚀电位较正的镀层,亚磷酸浓度在20～30 g/L之间为宜;随柠檬酸钠浓度的增加,镀层沉积速率降低,腐蚀电位变正,不易被腐蚀.
晋春1，郭永1，李江1，胡双启2，黄德华2，赵建国1
(1.山西大同大学应用化学研究所,山西,大同,037009;
2.中北大学化工与环境学院,山西,太原,030051)
摘要:双脉冲电镀制备的镀层性能优异,而目前双脉冲电镀非晶态Ni-P镀层鲜见报道.利用双脉冲电镀制备非晶态Ni-P合金镀层,研究了平均电流密度、正向占空比、温度、亚磷酸及柠檬酸钠浓度对镀层性能的影响.结果表明:随着平均电流密度增大,Ni-P镀层的沉积速率增加,腐蚀电位越来越负,镀层表面由平整致密变得有气孔和凸起,甚至起皮;正向占空比从30%增大至70%时,镀层的组织结构从完全非晶态转变为晶态,腐蚀电位越来越负,正向占空比为30%时,腐蚀电位最正,最不易被腐蚀;温度影响镀层的光亮度和平整度,70℃时镀层外观形貌最优,腐蚀电位最正;随亚磷酸浓度的增加,镀层外观形貌由平整致密变得有大量黑色条纹和起皮,为了得到外观形貌较好且腐蚀电位较正的镀层,亚磷酸浓度在20～30 g/L之间为宜;随柠檬酸钠浓度的增加,镀层沉积速率降低,腐蚀电位变正,不易被腐蚀.
关键词:双脉冲电镀; 非晶态Ni-P; 平均电流密度; 正向占空比; 温度; 亚磷酸; 柠檬酸钠; pulse reverse plating; amorphous Ni-P; average cur-rent density; duty cycle; temperature; phosphorous acid; sodium citrate;
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