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电子器件钎料无铅化的研究现状及展望

来源期刊：理化检验物理分册2013年第11期

论文作者：林鹏杨思佳

文章页码：752 - 1513

关键词：电子器件;无铅钎料;研究现状;

摘要：阐述了电子器件钎料无铅化的发展历程和研究现状,并通过对国内电子器件的焊点进行EDAX成分分析,研究钎料无铅化的实际应用现状。研究表明:当前国内电子器件所使用的钎料主要还是传统的锡一铅钎料,不过含铅量在逐渐下降。可见国内电子器件钎料无铅化已经起步,然而实现完全无铅化还有一段历程。

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林鹏，杨思佳

福州大学材料科学与工程学院

关键词：电子器件;无铅钎料;研究现状;