半导体封装测试生产线CONWIP建模与仿真

来源期刊：机械设计与制造2013年第9期

论文作者：赵潇 熊斐 李晶 李敬敏 姚进

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关键词：半导体封装测试;在制品;建模;仿真;生产周期;

摘    要：针对A企业半导体封装测试生产线CONWIP投料策略在实施过程中长期依靠人工经验估算来确定恒定健康在制品控制范围,从而导致在制品库存定量不恰当的问题,建立了半导体封装测试生产线仿真模型,以CONWIP控制范围为变量,以生产周期为系统评价指标进行仿真实验。仿真结果表明,建立的仿真模型在一定程度上较好地模拟了半导体封装测试生产线的特性,通过该模型可以确定恒定健康在制品库存数量的合理范围,为半导体封装测试生产活动提供可靠的数据支持,提高了生产决策的效率。