有序介孔材料制备过程中模板剂脱除方法研究进展
来源期刊：材料导报2005年第8期
论文作者：高庆福 冯坚 成慧梅 王娟 周仲承 张长瑞
关键词：有序介孔材料; 模板剂; 煅烧; 萃取;
摘 要：有序介孔材料孔径均一,孔道排列有序,有着巨大的应用前景.在其制备过程中,模板剂的脱除是十分重要的一个步骤.综述了模板剂的脱除方法,总结了已经出现的几种工艺,指出了脱除过程中的关键问题及改进的方向.
高庆福1，冯坚1，成慧梅2，王娟1，周仲承1，张长瑞1
(1.国防科技大学CFC国防科技重点实验室,长沙,410073;
2.国防科技大学机电工程与自动化学院,长沙,410073)
摘要:有序介孔材料孔径均一,孔道排列有序,有着巨大的应用前景.在其制备过程中,模板剂的脱除是十分重要的一个步骤.综述了模板剂的脱除方法,总结了已经出现的几种工艺,指出了脱除过程中的关键问题及改进的方向.
关键词:有序介孔材料; 模板剂; 煅烧; 萃取;
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