Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验
来源期刊：功能材料2004年增刊第1期
论文作者：卢维奇 李琼芳
关键词：免清洗焊膏; Sn-Ag系列焊膏; 无铅化; SMT;
摘 要：试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性.用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、HTSL和LTSL各1000h和热循环冲击1000次的苛刻条件的可靠性实验,证明了所试制的无铅免清洗焊膏的质量优良.
卢维奇1，李琼芳1
(1.佛山大学,材料与精细化工研究所,广东,佛山,528000)
摘要:试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性.用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、HTSL和LTSL各1000h和热循环冲击1000次的苛刻条件的可靠性实验,证明了所试制的无铅免清洗焊膏的质量优良.
关键词:免清洗焊膏; Sn-Ag系列焊膏; 无铅化; SMT;
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