简介概要

MO-Cu合金的开发和研究进展

来源期刊：粉末冶金工业2007年第5期

论文作者：李明韩胜利崔舜宋月清周增林夏扬

关键词：粉末冶金; Mo-Cu合金; 烧结;

摘要：Mo-Cu合金具有高的热导率和低的线胀系数,被广泛用作热深材料和电子封装材料.本文综述了Mo-Cu合金的基本性能、制备方法、应用和国内外的最新研究进展,概述了其致密化方法,并对其目前存在的问题进行了探讨.

详情信息展示

李明¹，韩胜利¹，崔舜¹，宋月清¹，周增林¹，夏扬¹

(1.北京有色金属研究总院,北京,100088)

摘要:Mo-Cu合金具有高的热导率和低的线胀系数,被广泛用作热深材料和电子封装材料.本文综述了Mo-Cu合金的基本性能、制备方法、应用和国内外的最新研究进展,概述了其致密化方法,并对其目前存在的问题进行了探讨.

关键词:粉末冶金; Mo-Cu合金; 烧结;

【全文内容正在添加中】