新型柠檬酸盐镀铜工艺
来源期刊:材料保护2005年第6期
论文作者:彭庆军 陈高 刘烈炜 杨志强
关键词:无氰镀铜; 置换镀层; 结合力; 工艺;
摘 要:为了替代剧毒性的氰化镀铜工艺,开发出一种以柠檬酸盐为主配位剂、一种多羟基羧酸盐为辅助配位剂的镀铜工艺,其基本配方及操作工艺条件为:10~14 g/L铜,150~200 g/L柠檬酸盐,60~80 g/L辅助配位剂,pH值9~10,温度20~40 ℃,电流密度0.1~2.0 A/dm2,磷铜阳极(需要阳极袋),Sa:S0=1.5~2.5:1.0,空气搅拌,阴极移动.采用赫尔槽试验和电化学方法分析了各种工艺条件和参数的影响,对工艺配方进行了优化,并对镀液性能和镀层质量进行了检验.结果表明,优化后的工艺解决了无氰镀铜工艺中镀层与基体结合力不良的难题,所得镀层细致、均匀、韧性好,有望取代氰化镀铜.
彭庆军1,陈高2,刘烈炜2,杨志强1
(1.武汉材料保护研究所,湖北,武汉,430030;
2.华中科技大学化学系,湖北,武汉,430074)
摘要:为了替代剧毒性的氰化镀铜工艺,开发出一种以柠檬酸盐为主配位剂、一种多羟基羧酸盐为辅助配位剂的镀铜工艺,其基本配方及操作工艺条件为:10~14 g/L铜,150~200 g/L柠檬酸盐,60~80 g/L辅助配位剂,pH值9~10,温度20~40 ℃,电流密度0.1~2.0 A/dm2,磷铜阳极(需要阳极袋),Sa:S0=1.5~2.5:1.0,空气搅拌,阴极移动.采用赫尔槽试验和电化学方法分析了各种工艺条件和参数的影响,对工艺配方进行了优化,并对镀液性能和镀层质量进行了检验.结果表明,优化后的工艺解决了无氰镀铜工艺中镀层与基体结合力不良的难题,所得镀层细致、均匀、韧性好,有望取代氰化镀铜.
关键词:无氰镀铜; 置换镀层; 结合力; 工艺;
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