简介概要

高含量Si-Al电子封装复合材料的研究进展

来源期刊：材料导报2004年增刊第1期

论文作者：陈忠伟朱冠勇胡锐王磊李金山

关键词：SiP/Al; 电子封装; 复合材料; 制备工艺; 材料性能;

摘要：随着微电子技术的高速发展,SiP/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视.根据近年来报道的有关资料,对SiP/Al电子封装复合材料的组织与性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向.

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陈忠伟¹，朱冠勇¹，胡锐¹，王磊¹，李金山¹

(1.西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710072)

摘要:随着微电子技术的高速发展,SiP/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视.根据近年来报道的有关资料,对SiP/Al电子封装复合材料的组织与性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向.

关键词:SiP/Al; 电子封装; 复合材料; 制备工艺; 材料性能;

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