SnAgCu无铅焊膏可印刷性及焊点微观结构研究

来源期刊：材料科学与工艺2011年第6期

论文作者：刘文胜 崔鹏 马运柱 彭芬 黄国基

文章页码：106 - 111

关键词：SnAgCu无铅焊膏;黏度;塌陷性;微观结构;

摘    要：焊膏的印刷质量及焊点的微观结构直接影响产品的最终性能和使用效果.通过对焊膏印刷性能及焊点微观结构的研究,可以制定出合适的印刷和焊接工艺,从而提高产品的最终性能和使用效果.本文以紧耦合气雾化法制备的SnAgCu合金粉末为原料,对不同质量配比下焊膏的流变和塌陷性能以及焊点的微观结构进行研究,采用旋转流变仪和扫描电镜分别对焊膏流变性能和焊点微观结构进行测试和观察.研究结果表明:焊膏黏度随合金粉末质量分数的增加而增大,但随着角速度的增大而减小;合金粉末质量分数为87.5%时所配制焊膏黏度为256.6 Pa.s,此时焊膏可印刷性好;焊膏焊接后焊点为圆形,饱满光亮,有少量助焊剂残留,其IMC层厚度为5～10μm,成分为Cu6Sn5.