TSCR工艺参数对Fe-3%Si钢带显微组织的影响

来源期刊：东北大学学报(自然科学版)2008年第4期

论文作者：于永梅 李长生 许云波 王国栋

文章页码：529 - 532

关键词：Fe-3%硅钢带;薄板坯;连铸连轧;显微组织;

摘    要：在实验室模拟薄板坯连铸连轧（TSCR）生产Fe-3%Si钢带,研究薄板坯连铸连轧不同工艺参数对Fe-3%Si钢带热轧和常化显微组织的影响.结果表明,TSCR工艺生产的Fe-3%Si钢带热轧显微组织沿板厚方向呈现组织不均匀性,1 200℃保温20 min,前两道压下量较大、道次递减的显微组织过渡层再结晶晶粒数较多且相对均匀细小,没有中心层拉长的条带组织,有利于二次再结晶的完善.显微组织平均晶粒尺寸与传统流程热轧平均晶粒尺寸相差1.5μm,具有几乎相同的位错形貌,头部和中部显微组织差别都很小.热轧显微组织质量决定了常化后显微组织的质量.