烧结工艺对木材陶瓷孔隙结构的影响

余先纯¹，孙德林¹，郝晓峰¹，陈新义²，丁山²

1. 中南林业科技大学材料科学与工程学院2. 中南林业科技大学家具与艺术设计学院

摘 要：以松木粉、液化木材和ZnCl₂为原料制备木材陶瓷,采用低温氮吸附法和扫描电镜（SEM）检测与评价烧结工艺对木材陶瓷孔隙结构的影响。SEM观测显示:木材陶瓷中多种孔隙结构并存,且木材的天然结构得以部分保存。低温氮吸附法检测表明:孔隙结构为H3型,以孔径为2.3⁴.5 nm左右的介孔为主。烧结温度、升温速度和保温烧结时间等因素对孔隙结构有较大的影响。其比表面积随着烧结温度的升高而增加,但在高温区减小,而平均孔径则随烧结温度的升高表现为先减小后增加的趋势。1300℃、保温烧结30 min木材陶瓷的比表面积和平均孔径分别为364.2 m²·g^-1和2.473 nm。

关键词：木材陶瓷;烧结工艺;孔隙结构;影响因素;