Bi2223/Ag带材超导接头的研究

来源期刊：东北大学学报(自然科学版)2004年第9期

论文作者：郭仁春 王金星 宗曦华 何砚发

文章页码：863 - 865

关键词：Bi2223;超导接头;临界电流;力学性能;烧结工艺;焊接;

摘    要：采用化学法去除Bi2223/Ag带材末端的银皮,用Bi2223超导粉连接去银皮的带材,制成超导接头·然后把样品放入管式炉中进行热处理·用四引线法对接头样品进行临界电流测试:原始带材的临界电流Ic为40A,热处理后带材Ic为28A,接头处Ic为25A,这些表明已研制出超导接头·通过扫描电镜分析了接头处的断面结构,观察到接头微观结构与带材本身的微观结构有所不同,接头处的临界电流下降·对超导接头的应力、应变的力学性能测试表明,接头处力学性能要比母带材有所下降,延展性比较差·