X射线荧光光谱法测定纸上涂硅层厚度
来源期刊：理化检验-化学分册2013年第11期
论文作者：徐文松 杨阳
文章页码：1383 - 1384
摘 要：<正>随着经济的迅速发展,各行业对不干胶的需求量迅速增大。在不干胶生产过程中,为降低底纸表面张力、获得光滑的表面、防止粘合剂黏在底纸上,需要对底纸表面涂布硅油层。涂布工艺较多,但硅油对涂布工艺质量影响较大,因此需要对硅油层进行质量控制,确保最终产品符合质量的要求。目前
徐文松，杨阳
摘 要：<正>随着经济的迅速发展,各行业对不干胶的需求量迅速增大。在不干胶生产过程中,为降低底纸表面张力、获得光滑的表面、防止粘合剂黏在底纸上,需要对底纸表面涂布硅油层。涂布工艺较多,但硅油对涂布工艺质量影响较大,因此需要对硅油层进行质量控制,确保最终产品符合质量的要求。目前
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