简介概要

W-Cu材料室温强度和组织均匀性的影响因素

来源期刊：中国钨业2002年第2期

论文作者：朱瑞

关键词：W-Cu材料; 室温强度; 组织均匀性;

摘要：用浸透法对孔隙度为12%～17%的烧结钨进行了渗铜试验,研究了影响低铜含量的W-Cu材料室温бb及渗铜组织均匀性的因素,研究结果表明,铜对钨骨架的强化和韧化机制对提高W-Cu材料的室温бb有重要作用;钨骨架具有合适的孔隙度是W-Cu材料获取均匀一致的渗铜组织的重要条件.

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朱瑞¹

(1.西安市三鑫有色金属加工厂,陕西,西安,710021)

摘要:用浸透法对孔隙度为12%～17%的烧结钨进行了渗铜试验,研究了影响低铜含量的W-Cu材料室温бb及渗铜组织均匀性的因素,研究结果表明,铜对钨骨架的强化和韧化机制对提高W-Cu材料的室温бb有重要作用;钨骨架具有合适的孔隙度是W-Cu材料获取均匀一致的渗铜组织的重要条件.

关键词:W-Cu材料; 室温强度; 组织均匀性;

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